来源：智通财经网
随着存储牛市的持续演进与A+H股上市热潮的澎湃涌动，港股市场正迅速汇聚起一片生机盎然的存储产业生态。
其中，来自A股的兆易创新(03986)、澜起科技(06809)已相继成功在港挂牌，(688525.SH)、江波龙(301308.SZ)等公司也已递表，欲加速布局“A+H”双融资平台。
同时，包括力积存储、芯天下、宏芯宇电子、星辰天合等存储产业链上的一批新兴力量也纷纷向港交所递交招股书，寻求首次公开亮相。
截至目前，这股奔赴香江的资本热忱并未停歇。智通财经观察到，A股的聚辰股份(688123.SH)已于2月6日正式向港交所主板递交上市申请，担任独家保荐人。聚辰股份的递表，为这场持续升温的产业聚合再添新的注脚。
三大维度共同作用推动业绩持续稳健成长
聚辰股份自2009年成立至今，已在存储芯片领域深耕超过十六年，并逐步发展成为全球领先的高性能非易失性存储芯片设计企业。目前，聚辰股份已构建起三大核心业务线：存储类芯片、混合信号类芯片，以及NFC芯片与其他产品。
其中，存储类芯片是公司业务的绝对支柱。2025年前三季度，该业务收入贡献占比高达88.5%;混合信号类芯片占比8.9%;NFC芯片及其他占比2.6%。
具体来看，混合信号类芯片主要指摄像头马达驱动芯片，广泛应用于手机摄像头的对焦与防抖功能。NFC芯片及其他则主要包括智能卡芯片等产品。而存储类芯片作为聚辰股份的业务重心，其产品矩阵已覆盖了多个应用领域：
其一是存储模组配套芯片：核心产品为SPD芯片，全面支持从DDR2到DDR5全系列内存模组，是AI服务器与高性能计算内存系统的关键部件。
其二是应用于汽车电子以及工业控制的高可靠性存储芯片：包括符合AEC-Q100标准的EEPROM与NOR Flash，已深入应用于视觉感知、智能座舱、三电系统、底盘传动与车身控制等汽车核心系统，以及工业自动化、数字能源与电力电子等领域。
其三是消费电子存储芯片：涵盖高性能EEPROM与NOR Flash，广泛搭载于智能手机、物联网设备、显示面板等终端，持续受益于消费电子智能化升级。
在存储类芯片覆盖多个应用领域的同时，聚辰股份已在部分细分领域拥有了领先的市场地位。据弗若斯特沙利文资料，在EEPROM领域，聚辰股份是中国排名第一、全球排名第三的供应商，2024年全球市场份额约为14.0%，且截至2025年底，聚辰股份是中国唯一能够提供全系列车规级EEPROM芯片的供应商。而在DDR5 SPD芯片领域，聚辰股份是全球第二大供应商，2024年全球市场份额超过40%。
从业绩来看，聚辰股份近年来展现出稳健的成长态势。2023年至2024年，公司总收入从7.03亿元增长至10.28亿元;2025年前三季度，实现收入约9.33亿元，同比增长21.29%。
收入增长主要受益于三大动力：一是服务器、个人电脑及AI基础设施的加速普及，带动SPD芯片需求显著提升;二是智能交通发展与整车厂国产化采购趋势，推高车规级芯片需求;三是工业控制领域应用扩展，带动工业级存储芯片需求增加。
利润端表现同样亮眼。2023年至2024年，公司经调整净利润从1.41亿元大幅提升至2.98亿元，增速达110.7%;2025年前三季度，经调整净利润为3.01亿元，同比增长25.9%，增速虽较2024年有所放缓，但仍保持强劲。
利润增长不仅来自收入扩张，也受益于盈利能力的结构性改善。2023年至2025年前三季度，公司毛利率从46.6%持续上升至59.8%，反映出高附加值产品DDR5 SPD以及车规级、高性能工业级EEPROM占比提升及议价能力增强。同时，三费开支占收入比重从37.26%逐步下降至24.42，运营效率显著优化。在毛利率提升与费用控制的双重驱动下，经调整净利率从2023年的20.1%稳步提高至2025年前三季度的32.3%。
由此来看，聚辰股份业绩的持续增长是源于下游市场需求旺盛、产品结构优化以及运营效率提升三大维度共同作用的结果。而随着存储大周期的持续演进，聚辰股份的价值是否能迎来重新评估?
SPD芯片有望成业绩增长核心引擎，预计三、四季度将显著放量
此轮存储“超级牛市”的核心驱动力是AI算力革命引发的结构性供需失衡。由于AI服务器对内存的需求是传统服务器的8-10倍，尤其是HBM(高带宽内存)成为GPU算力的刚需，导致高端存储产能被优先抢占。三星、SK海力士等原厂将超过80%的先进产能转向HBM和DDR5，造成消费级DDR4等成熟制程产品供给断崖式收缩。与此同时，消费电子库存去化完成，PC、手机需求同步复苏，进一步加剧了全行业的供应紧张。
而存储芯片产能建设周期长达18-24个月，新增供给远水难解近渴，原厂库存已降至2-4周的历史极低水平。这种“需求爆发性增长”与“供给刚性约束”的尖锐矛盾，共同推动了存储价格持续飙升，开启了超越传统周期的超级景气行情。
在此轮行情中，存储全产业链均受益，但各环节的受益节奏和逻辑存在明显差异。业绩弹性最高的是下游模组与分销环节，在涨价初期凭借低价库存重估实现利润爆发，但持续性相对较弱。
中游制造环节的IDM厂商掌握最强定价权，可将产能优先调配至高利润的HBM与高端DRAM，业绩弹性极高且确定性强。中游封测环节受益于芯片出货量激增与先进封装需求，呈现显著的量价齐升弹性。
中游芯片设计环节凭借细分领域技术壁垒享有定价优势，盈利质量高，业绩弹性稳健。而上游设备与材料环节作为产业扩产的“卖铲人”，需求最为刚性，扩产订单前置锁定，业绩确定性最高，但短期弹性通常弱于中下游。
聚辰股份所处的环节便是典型的中游芯片设计环节，但其各类存储芯片产品的涨价逻辑也并不相同。其中，SPD芯片将会是聚辰股份在此轮高景气周期中业绩增长的核心引擎，其逻辑是“技术迭代溢价+AI需求爆发”双重驱动。
自2025年9月初以来，DDR5颗粒现货价涨超307%，而DDR5 SPD芯片的价格走势与整个DDR5内存市场的“超级涨价潮”同步，这奠定了DDR5 SPD芯片涨价的基础。同时，单台AI服务器需搭载超20根DDR5内存模组，带动SPD芯片需求倍增。叠加存储原厂将产能优先分配至HBM与高端DRAM导致DDR5供应紧张，SPD芯片作为内存模组刚需配套，显著受益于此次“量价齐升”行情。
聚辰股份CEO表示，公司的DDR5 SPD芯片需求仍处于爬坡阶段，预计2026年三、四季度将实现显著放量。同时，聚辰股份正积极拓展新产品线，推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片，该芯片已成为新一代企业级固态硬盘(eSSD)模块及CXL(Compute Express Link)内存扩展模块的关键组成，专为AI服务器与高性能计算系统对存储可靠性、参数管理的严苛要求而生。通过与全球领先存储厂商三星电子合作，聚辰股份的VPD芯片已率先进入设计验证阶段。
但与SPD芯片主动量价齐升不同，聚辰股份汽车与工业存储芯片涨价主要受成本驱动：上游晶圆因产能紧缺涨价叠加车规认证高壁垒，形成“需求刚性但成本高企”的传导逻辑，更多表现为成本驱动的被动提价，其业绩弹性关键在于能否将上游晶圆涨价顺利传导至下游客户，这考验公司在与客户关系中的议价权能力。而消费电子存储芯片则主要跟随行业贝塔：受益于存储全行业产能紧张与价格普涨，亦呈现被动提价特征。
基于上述逻辑，聚辰股份在此次存储超级周期中将显著受益。其业绩增长的核心逻辑在于牢牢抓住了“DDR5技术迭代”与“AI需求爆发”的双重主线。尤其是作为业绩核心引擎的SPD芯片业务，直接受益于本轮DDR5市场的量价齐升。尽管不同业务线驱动逻辑各异，但在存储芯片价格全线大涨的行业背景下，公司整体盈利能力的提升是确定的。
而在受益于产业高景气红利的同时，聚辰股份亦面临着潜在的业务风险与挑战，其一是需警惕存储价格大幅上涨或会抑制消费电子终端需求。高盛预计2026/2027年全球智能手机出货量将因为内存价格的上涨而下滑6%、5%，甚至TrendForce集邦咨询最新预测2026年全球手机生产量恐年衰退10%。聚辰股份的部分存储芯片以及混合信号类芯片应用于消费电子领域，该部分产品的业绩弹性可能因此受到削弱，对该部分业务的增长预期需保持理性。
其次，聚辰股份客户集中度相对偏高。数据显示，2025年前三季度聚辰股份的第一大客户贡献营收占比高达41.1%，前五大客户合计占比59.3%。这种深度“伴生”关系可能使公司在商业谈判中处于相对被动地位。若核心客户未来引入第二供应商、或发生技术路线与行业标准切换，公司的营收基础将可能受到冲击，不利于长期的持续健康发展。
此外，供应链风险亦值得持续关注。聚辰股份采用Fabless模式运营，2025年前三季度对前五大供应商的采购额占比达85.8%，显示出对外部晶圆制造等环节的高度依赖。这虽为芯片设计行业普遍特征，但在当前上游产能持续紧缺的背景下，公司能否稳定获取足量、优价的晶圆产能，将成为其业绩释放的关键制约因素，这直接考验公司的供应链管理能力和对上游的议价权。
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